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2026光通訊產業的未來展望：15檔台股、CPO供應鏈、矽光子與AI資料中心受惠股
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光通訊技術的興起是由於電腦時代資料傳輸的快速成長所致。光纖傳輸的速度遠遠超過傳統銅線，且能夠承載更大頻寬，長距離訊號衰減較低，不易受到電磁干擾，能夠降低大型資料中心耗電。隨著AI模型的發展，光通訊技術已成為AI基礎建設不可或缺的重要技術。

**光通訊、矽光子、CPO的差別**

光通訊是整體技術，將光纖用於高速資料傳輸。矽光子則是將光學元件整合到矽晶片上的製程技術，能夠降低成本、提升量產效率。CPO（共同封裝光學）是將光引擎與交換晶片整合在同一封裝內，可降低功耗、縮短傳輸距離，提升AI資料中心效能。

技術	說明	主要功能
光通訊	利用光纖傳輸資料的總稱	高速資料傳輸
矽光子	將光學元件整合至矽晶片	降低成本、提升量產效率
CPO	光引擎與交換晶片共同封裝	降低延遲、降低耗電、提升頻寬

**AI資料中心帶動光通訊需求**

AI伺服器數量快速增加，使資料交換速度需求大幅提升。目前市場主要有兩大發展方向：800G光模組逐步升級至1.6T，CPO開始進入商業部署。未來AI資料中心除了GPU算力外，高速互連能力也將成為競爭關鍵，因此光通訊需求持續提升。

**光通訊供應鏈一次看**

光通訊產業主要可分為三大環節：上游、中游、下游。上游包括InP磊晶、雷射材料；中游包括光收發模組、FA、FAU、耦光元件；下游包括CPO封裝、交換器、AI網通設備。其中AI資料中心建置加速，也帶動整體供應鏈同步受惠。

| 供應鏈 | 主要產品 | 代表方向 |
| — | — | — |
| 上游 | InP磊晶、雷射材料 | 光源材料 |
| 中游 | 光收發模組、FA、FAU、耦光元件 | 光電轉換 |
| 下游 | CPO封裝、交換器、AI網通設備 | AI資料中心建置 |

**15檔台股**

以下是其中15檔台股：

公司	供應鏈位置	主要布局
聯亞	上游	InP磊晶、雷射材料
全新	上游	三五族磊晶
英特磊	上游	InP磊晶
穩懋	上游	光偵測器
環宇-KY	上游	光電元件
大立光	中游	FA光纖陣列
玉晶光	中游	FAU、微透鏡
先進光	中游	V型槽、MT插芯
上詮	中游	FAU、光纖模組
波若威	中游	光被動元件
眾達-KY	中游	光收發模組、CPO
華星光	中游	光通訊元件
台積電	下游	COUPE、矽光子封裝
智邦	下游	AI交換器
明泰	下游	800G、1.6T交換器

FAQ 常見問題
Q1：光通訊和矽光子有什麼不同？

答：光通訊是利用光傳輸資料的技術總稱；矽光子則是把光學元件整合到矽晶片上的製程技術。

Q3：CPO是什麼？

答：CPO（共同封裝光學）是將光引