聯發科與輝達攜手打造機櫃級 AI，開啟全新成長機遇

在全球人工智慧市場迅速擴張的背景下，聯發科（TSMC）與輝達（NVIDIA）宣布進一步深化合作，雙方不僅在技術層面結盟，更以資本投入加固長期合作關係。此次合作聚焦於「機櫃級 AI」的實現，將推動資料中心與雲端服務向更高效能、低功耗的方向發展。

合作背景與資本布局

投資與股權結構

輝達已認購聯發科 35 億美元海外可轉換公司債，佔本次 39 億美元發行規模的近九成。此舉不僅為聯發科提供資金支持，更標誌著雙方關係從產品開發升級到長期資本合作。

戰略意義

透過投資，聯發科得以擴充晶片設計、先進封裝與高速互連技術，進一步整合資料中心全套解決方案。輝達則可將其成熟的加速運算平台與軟體生態擴展至客製化晶片市場。

機櫃級 AI 的技術與商機

從晶片到系統的整合

「機櫃級」是此次合作的核心概念。聯發科在晶片設計、低功耗與高效能上擁有優勢，現能將設計範圍延伸至整套資料中心系統，實現從晶片到機櫃配置的一站式協同設計。

市場潛力

隨著雲端 AI 需求爆炸式增長，機櫃級解決方案能加速 AI 機櫃的部署，為雲端服務商、資料中心運營商帶來更低的運營成本與更高的擴展性。

NVLink Fusion 平台實務應用

高速互連與記憶體架構

雙方採用輝達的 NVLink Fusion 平台，提供業界領先的高速互連技術與記憶體架構。聯發科客製化晶片可直接與 NVLink 互聯的處理器、網路設備協同運作，降低系統重新驗證流程。

產品落地案例

已合作開發的 GB10 超級晶片被運用於 DGX Spark 個人 AI 超級電腦，證明雙方技術整合的可行性。未來將擴展至雲端 AI 機櫃、PC 晶片以及智慧汽車平台。

項目	資訊
合作形式	輝達入股聯發科，認購 35 億美元可轉債
關鍵詞	機櫃級人工智慧
技術平台	NVLink Fusion
聯發科優勢	客製化晶片、低功耗、先進封裝、供應鏈
輝達優勢	加速運算平台、軟體工具、互連生態
實際成果	GB10 超級晶片、DGX Spark
未來延伸	雲端 AI 機櫃、PC 晶片、智慧汽車

常見問題

輝達入股聯發科代表什麼？

這表示雙方合作不僅停留在技術層面，已延伸至資本層面，確立長期合作的戰略夥伴關係。

機櫃級 AI 有何實際意義？

它讓聯發科能從晶片設計擴展至整體資料中心系統整合，加速 AI 機櫃的交付與部署。

NVLink Fusion 平台如何協助整合？

提供高速互連與記憶體架構，讓聯發科客製化晶片可無縫接入輝達處理器與網路設備，縮短驗證與量產週期。

雙方未來合作重點在哪裡？

除雲端 AI 機櫃外，還將進一步拓展至 PC 晶片、智慧汽車平台，以及更廣泛的 AI 基礎設施。

這場合作對資料中心客戶有什麼好處？

客戶可獲得低功耗、高效能的全套解決方案，提升運算密度與降低營運成本，並快速部署 AI 應用。

聯發科與輝達的深度合作，結合了先進晶片設計與成熟的 AI 加速平台，正為機櫃級 AI 打開新的市場機遇。隨著雙方技術與資本的協同，未來在雲端、PC 與汽車等多元領域，都有望創造更大成長，並在全球 AI 生態系統中占據關鍵位置。