AI 封測需求飆升 台灣先進測試廠商8月營收再創高點

隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）應用不斷擴大，台灣封測產業在八月份迎來前所未有的營收高峰。穎崴、京元電、力成、矽格與漢測等公司皆以強勁業績證明市場需求的旺盛。

AI 對封測需求的拉動力

產業趨勢

生成式 AI 的快速普及使得高性能晶片的設計與測試需求急速上升。由於 AI 模型訓練與推論都需要大量計算資源，封測廠商必須提供更高階、低功耗的測試解決方案。

產能擴充

面對客戶訂單激增，台灣廠商加速投資新設施。湖口廠的新產能已啟動，並計畫將更多 FOPLP、CPO 交換器投入量產，以滿足全球市場需求。

台灣封測公司營收表現

各公司亮點

穎崴以 MEMS 探針卡與 CPO 晶圓測試為主打，月增 6.58%；京元電則透過高階測試服務實現 2.24% 的月增；力成預計明年量產 FOPLP 與 CPO 交換器，力成月增 3.48%；矽格投放 2 奈米高階手機處理器，月增 2.72%；漢測持續擴大測試服務，月增 4.10%。

主要財務數據

公司	8 月營收	月增率	年增率	技術亮點
穎崴	17.06 億	+6.58%	+233.37%	MEMS 探針卡、CPO 測試
京元電	40.80 億	+2.24%	+31.58%	高階測試服務
力成	85.57 億	+3.48%	+24.46%	FOPLP、CPO 交換器
矽格	20.69 億	+2.72%	+28.58%	2 奈米處理器、湖口新廠
漢測	5.03 億	+4.10%	+114.78%	測試服務擴張

技術升級推動增長

重要技術與應用

CPO（Chip-on-Package）測試、FOPLP（Flip‑Over Package）交換器與 2 奈米製程正成為封測廠商的新興競爭力。這些技術不僅能降低成本，更能提升晶片的性能與可靠性。

產能投資

穎崴已加速布局高階測試座；力成則將 FOPLP 交換器推向量產階段；矽格的湖口廠已開啟新產能，為即將到來的 2 奈米需求做好準備。這些投資顯示台灣封測產業在技術前瞻性與產能擴張上持續領先。

常見問題

為什麼封測需求突然大增？

AI 與 HPC 的應用爆發，推升晶片測試與封裝需求，導致封測廠商的訂單量顯著提升。

哪些技術是成長關鍵？

CPO、FOPLP 與 2 奈米製程等新技術正成為封測業者的核心競爭力。

是否僅限台灣廠商受惠？

台灣廠商因技術領先與積極擴充產能，成為全球封測市場的主要受惠者。

未來展望如何？

隨著 AI 應用持續擴張，封測需求預期將保持高檔，產業將進一步深化技術與產能投資。

如何把握市場機會？

企業需關注 AI 與 HPC 需求動態，選擇合適的技術路線與產能配置，以應對快速變化的市場環境。

綜觀本月數據，台灣封測產業在 AI 與 HPC 的雙重驅動下，營收持續攀升，並展現強勁的成長勢頭。從技術升級到產能擴張，穎崴、京元電、力成、矽格與漢測等公司正以創新與執行力，鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。